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技術文章/ article
晶圓清洗機是半導體制造過程中不可缺設備之一，主要用于去除晶圓表面的污染物，確保芯片的質量和可靠性。在半導體行業，晶圓清洗是一個關鍵步驟，涉及到去除材料處理過程中的微粒、化學殘留物以及其他表面雜質。隨著集成電路（IC）技術的進步，晶圓清洗工藝和設備也不斷發展，要求清洗過程既要高效又要精確，能夠滿足日益嚴格的制造要求。晶圓清洗機的技術特點：1.高精度清洗能夠提供高精度的清洗效果，去除晶圓表面的各種微粒、化學殘留和油污。通常，清洗過程中需要控制清洗液的溫度、壓力和流量，確保清洗過程...
ICP等離子刻蝕機是一種采用感應耦合等離子體技術的刻蝕設備。ICP是通過高頻電源在氣體中產生等離子體，通過等離子體的作用來去除材料表面的一層薄膜，通常是用于清除不需要的材料或在材料表面上進行微加工。等離子刻蝕技術可以通過精細的控制等離子體的參數（如氣體流量、電壓、功率等）對材料表面進行高度精確的刻蝕，具有精度高、過程可控性強等特點，廣泛應用于半導體、光電子、MEMS等領域。ICP等離子刻蝕機的工作原理：1.感應耦合電源：核心部分是感應耦合電源。該電源通過高頻電流在電感線圈中產...
ICP等離子刻蝕機是一種廣泛應用于微電子、半導體制造、薄膜加工等領域的設備。利用高頻電流激發氣體生成等離子體，通過等離子體與材料表面反應實現對材料的刻蝕或去除。ICP等離子刻蝕機的結構組成：1.反應腔：反應腔是刻蝕過程發生的主要區域，通常由耐腐蝕的材料（如不銹鋼、鋁合金等）構成。反應腔內的氣體可以在此區域中激發等離子體。2.電磁耦合系統：電磁耦合系統是關鍵組件之一。通過高頻電源產生電磁場，該系統能使氣體離子化并形成等離子體。耦合系統通常包括RF（射頻）電源和電流耦合電極。3....
給芯片穿上“隱形戰衣”：派瑞林鍍膜如何破解微電子防護難題？引言：在微電子與半導體技術飛速邁向小型化、三維化和高密度集成的今天，如何保護精密脆弱的芯片與電路免受濕氣、腐蝕、應力的侵害，成為工程師面臨的核心挑戰。傳統防護手段已力不從心，而一種源自半導體工藝本身的尖duan端技術——派瑞林（Parylene）氣相沉積鍍膜，正以其無ke可比擬的優勢，成為守護芯片的“隱形鎧甲”和賦能未來科技的創新工藝。一、微電子制造的終ji極防護挑戰隨著5G、物聯網（IoT）、人工智能（AI）和自動駕...
半導體晶圓清洗設備在半導體制造過程中占有極其重要的地位。隨著科技的不斷進步，半導體產業的發展也日新月異，尤其是在電子產品、智能手機、計算機、汽車等領域的廣泛應用，推動了對半導體制造工藝的持續優化。在這些工藝中，晶圓的清洗過程至關重要，因為它直接影響到半導體產品的質量、性能和可靠性。半導體晶圓清洗設備的工作原理：1.預清洗：預清洗通常是通過去離子水進行初步的沖洗，去除晶圓表面的大顆粒污染物。2.超聲波清洗：在去離子水中加入適量的化學溶劑，通過超聲波的振動作用，利用氣泡的爆破效應...
一、什么是派瑞林鍍膜？派瑞林（Parylene），學名為聚對二甲苯，是一種完quan全線性的、高度結晶化的高分子材料。它并非以液態形式存在，而是通過一種特別的真空氣相沉積（ChemicalVaporDeposition,CVD）工藝，在室溫下以氣態單體會聚并直接固化在被鍍物體表面，形成一層超薄、均勻、無針孔、透明且具有非常好防護性能的聚合物薄膜。簡單比喻：它不像噴涂或刷漆那樣是液體附著，也不像電鍍那樣是離子沉積。它的過程更像是“下了一場分子級別的雪”，氣體monomer（單體...
反應離子刻蝕機是一種廣泛應用于微電子制造中的刻蝕技術，特別是在集成電路(IC)的生產過程中。利用等離子體的反應性離子與待刻蝕材料的表面進行化學反應，來去除材料，具有高精度和良好的可控性。在集成電路、MEMS、太陽能電池等領域中，RIE被用來實現各種圖形的刻蝕。反應離子刻蝕機的基本原理：1.產生等離子體：在刻蝕機中，首先通過施加高頻電場，使氣體分子（如氟氣、氯氣等）電離，形成帶電的離子和自由電子。這些帶電離子和中性粒子組成等離子體。2.離子加速與反應：在電場的作用下，等離子體中...
全自動磁控濺射系統是一種廣泛應用于材料科學、電子器件、光電器件等領域的重要薄膜沉積設備。該系統利用磁控濺射技術將靶材表面物質濺射到基材上，從而形成薄膜。由于其高效、精確且可控制的特點，磁控濺射系統在現代科技生產中占據了重要地位。全自動磁控濺射系統的工作流程：1.預處理階段：首先，濺射室內需要進行真空抽氣，以降低環境中的氣體壓力。然后，通過氣體注入系統注入氬氣等氣體，使得濺射室內形成合適的氣氛。2.靶材激活階段：施加電壓至靶材上，電流流經靶材產生等離子體。離子加速撞擊靶材表面，...
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